[北京]2024年中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心春季校園招聘公告

　　2024年中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心春季校園招聘公告

　　中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機(jī)構(gòu)，作為總行金融科技組織體系中的重要組成部分，主要承擔(dān)業(yè)務(wù)研發(fā)全流程管理、數(shù)據(jù)中臺運營及數(shù)據(jù)服務(wù)體系建設(shè)、信息安全架構(gòu)規(guī)劃與研究、集團(tuán)部分內(nèi)部管理系統(tǒng)研發(fā)等重要職能。中心具備技術(shù)、業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)融合優(yōu)勢，在推動集團(tuán)業(yè)務(wù)創(chuàng)新與經(jīng)營管理數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用。

　　一、招聘機(jī)構(gòu)

　　中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心

　　二、招聘范圍

　　面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2023年1月至2024年7月。

　　三、招聘崗位（80人）

　　科技菁英計劃-大數(shù)據(jù)應(yīng)用崗。包括大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數(shù)字化轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)場景創(chuàng)新，大數(shù)據(jù)分析及建模等。

　　科技菁英計劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)據(jù)分析、信息安全標(biāo)準(zhǔn)制定與安全測試工具開發(fā)等。

　　科技菁英計劃-技術(shù)研發(fā)崗。包括金融科技領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)研發(fā)、自動化研發(fā)、技術(shù)難題攻關(guān)等。

　　四、工作地點

　　北京市

　　五、招聘條件

　　各崗位招聘條件詳見招聘職位。

　　六、注意事項

　　（一）本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動端進(jìn)行線上報名申請。

　　（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

　　（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

　　（四）應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實性負(fù)責(zé)。如與事實不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。

　　（五）了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

　　（六）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。

　　聯(lián)系方式

　　電子郵箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　附件：業(yè)務(wù)研發(fā)中心2024年度春季校園招聘崗位及條件要求.xlsx

 

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　　原標(biāo)題：中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心2024年度春季校園招聘公告

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